鋁合金鑄造生產后，電壓進入到較為有序而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷的被分解掉發生多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的轉變成效率與分解掉速率基礎上實現了平衡，故無孔層的薄厚不容易再上升，電壓變化也較小。

 但是，這時在孔的底部氧化膜的轉變成與分解掉并不能停止，他們仍在不斷開展著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。伴隨著鋁合金鑄造生產的氧化用時提升，孔穴加重發生孔隙度，擁有孔隙度的膜層逐漸增厚。當膜轉變成速率和分解掉速率實現動態平衡時，即使再提升氧化用時，氧化膜的薄厚也不會再上升，這時應停止陽極氧化階段。

 接通電首要的的幾秒到幾十秒用時內，鋁表面直接轉變成一層一層緊密的、擁有高絕緣性能的氧化膜，薄厚約0.01～0.1μm，為一層一層不斷的、無孔的薄膜層，將之稱為無孔層或阻擋層，此膜的發生發生了電流的經過和膜層的再次變厚。

 鋁合金鑄造生產中的氧化工藝筒易，液體有序，操作過程便利，允許雜物成分范圍較寬，電量消耗少，降低成本，且幾乎可以較為適用鋁及各種鋁合金的加工，因此在國內已得到了廣泛的應用

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